PCB技术五大发展趋势
发表时间：2019/07/08 9:24:55 作者：陈超义 来源：陈超义 浏览量：500
1.更新制造工艺、引入先进生产设备；2.符合国际标准的 PCB 材料——耐热性高、高玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数小、介质常数小；
3.大力发展高密度互连技术(HDI)——HDI集中体现当代 PCB 先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化；
4.光电 PCB 前景广阔——它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成；
5.具有强大生命力的组件埋嵌技术——组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
