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PCB技术五大发展趋势

发表时间:2019/07/08 9:24:55  作者:陈超义  来源:陈超义  浏览量:500
        1.更新制造工艺、引入先进生产设备;
      2.符合国际标准的 PCB 材料——耐热性高、高玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数小、介质常数小;
      3.大力发展高密度互连技术(HDI)——HDI集中体现当代 PCB 先进技术,它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化;
      4.光电 PCB 前景广阔——它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成;
      5.具有强大生命力的组件埋嵌技术——组件埋嵌技术是 PCB 功能集成电路的巨大变革,PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
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